技术介绍 / Technology Introduction

芝技研的加工技术被用
于各种零部件和技术中

※加工范例

小径孔加工 テキストイメージ
小径孔加工 イメージ画像

技术特点

  • 高成品率
  • 0.06mm~极小孔加工
  • 无损加工

技术示例

  • 孔径Φ0.06 × 深度0.6mm(Si)
  • 孔径Φ1.0 × 深度50mm(Al2O3)
  • 孔径Φ0.4 × 深度30mm(Si)
  • 孔径Φ0.5 × 深度13mm(SiC)

贡献领域

PC / スマホなど

电脑 / 智能手机等

自動運転

自动驾驶

IOT

物联网

データセンター

数据中心

※加工范例

深孔加工 テキストイメージ
深孔加工 イメージ画像

技术特点

  • 高精度 孔径Φ15×长度2000mm的加工孔径直线度低于0.1mm
  • 高孔深直径比 长度L/孔径D=450
  • 无损加工

技术示例

  • 合成石英外径Φ40~Φ170×长度300mm~1000mm
  • 1~100处-开孔
  • 孔径Φ1.5~Φ16的通孔加工
  • 孔内壁镜面研磨加工

贡献领域

光ファイバー

新一代大容量通信光纤

※加工范例

大型光学部品加工 テキストイメージ
大型光学部品加工 イメージ画像

技术特点

  • 超高附加价值品:高成品率
  • 轻量化加工:无损加工
  • 加工范围:最大加工外径1800mm,重量3t

应用示例

  • 液晶制造设备关联部品
  • 航空航天相关零部件
  • 大型望远镜相关零部件

贡献领域

航空宇宙関連

航空航天领域

液晶製造装置部品

液晶制造设备零部件

大型望遠鏡(光学部品)

大型望远镜
(光学零部件)