技術紹介 / Technology Introduction
芝技研の加工技術は様々な部品や技術に
取り入れられています
※加工例
- ・高歩留まり
- ・0.06mm〜極小径孔加工
- ・ダメージレス加工
- ・孔径Φ0.06 × 深さ0.6mm(Si)
- ・孔径Φ1.0 × 深さ50mm(Al2O3)
- ・孔径Φ0.4 × 深さ30mm(Si)
- ・孔径Φ0.5 × 深さ13mm(SiC)
貢献分野
PC / スマホなど
自動運転
IOT
データセンター
※加工例
- ・高精度 孔径Φ15 × 長さ2000mmの加工で孔直線度0.1mm以下
- ・高アスペクト比 長さL / 孔径D = 450
- ・ダメージレス加工
- ・合成石英外径Φ40〜Φ170 × 長さ300mm〜1000mm
- ・1〜100箇所 - 孔明け加工
- ・孔径Φ1.5〜Φ16貫通孔加工
- ・孔内面鏡面研磨加工
貢献分野
次世代大容量通信用光ファイバー
※加工例
- ・超高付加価値品:高歩留まり
- ・軽量化加工:ダメージレス加工
- ・加工範囲:最大直径Φ1800mm , 重量3t
- ・液晶製造装置関連部品
- ・航空宇宙関連部品
- ・大型望遠鏡関連部品
貢献分野
航空宇宙関連
液晶製造装置部品
大型望遠鏡
(光学部品)