技術紹介 / Technology Introduction

芝技研の加工技術は様々な部品や技術に
取り入れられています

※加工例

小径孔加工 テキストイメージ
小径孔加工 イメージ画像

技術特徴

  • 高歩留まり
  • 0.06mm〜極小径孔加工
  • ダメージレス加工

技術例

  • 孔径Φ0.06 × 深さ0.6mm(Si)
  • 孔径Φ1.0 × 深さ50mm(Al2O3)
  • 孔径Φ0.4 × 深さ30mm(Si)
  • 孔径Φ0.5 × 深さ13mm(SiC)

貢献分野

PC / スマホなど

PC / スマホなど

自動運転

自動運転

IOT

IOT

データセンター

データセンター

※加工例

深孔加工 テキストイメージ
深孔加工 イメージ画像

技術特徴

  • 高精度 孔径Φ15 × 長さ2000mmの加工で孔直線度0.1mm以下
  • 高アスペクト比 長さL / 孔径D = 450
  • ダメージレス加工

技術例

  • 合成石英外径Φ40〜Φ170 × 長さ300mm〜1000mm
  • 1〜100箇所 - 孔明け加工
  • 孔径Φ1.5〜Φ16貫通孔加工
  • 孔内面鏡面研磨加工

貢献分野

光ファイバー

次世代大容量通信用光ファイバー

※加工例

大型光学部品加工 テキストイメージ
大型光学部品加工 イメージ画像

技術特徴

  • 超高付加価値品:高歩留まり
  • 軽量化加工:ダメージレス加工
  • 加工範囲:最大直径だい1800mm , 重量3t

応用例

  • 液晶製造装置関連部品
  • 航空宇宙関連部品
  • 大型望遠鏡関連部品

貢献分野

航空宇宙関連

航空宇宙関連

液晶製造装置部品

液晶製造装置部品

大型望遠鏡(光学部品)

大型望遠鏡
(光学部品)