기술 소개 / Technology Introduction

SHIBA R&D의 가공기술은 다양한 부품과 기술에
도입되어 있습니다.

※가공 예

小径孔加工 テキストイメージ
小径孔加工 イメージ画像

기술 특징

  • 높은 수율
  • 0.06mm~ 미세홀 가공
  • 데미지리스 가공

기술 예

  • 홀 지름 Φ0.06× 깊이 0.6mm(Si)
  • 홀 지름 Φ1.0×깊이 50mm(Al2O3)
  • 홀 지름 Φ0.4×깊이 30mm(Si)
  • 홀 지름 Φ0.5×깊이 13mm(SiC)

공헌 분야

PC / スマホなど

PC / 스마트폰 등

自動運転

자동운전

IOT

IOT

データセンター

데이터 센터

※가공 예

深孔加工 テキストイメージ
深孔加工 イメージ画像

기술 특징

  • 고정밀 홀 지름 Φ15× 길이 2000mm의 가공에서 홀 직선도 0.1mm이하
  • 높은 종횡비 길이 L/홀 지름 D=450
  • 데미지리스 가공

기술 예

  • 합성 석영 외경 Φ40, Φ170× 길이 300mm, 1000mm
  • 1~100개소 - 홀 드릴링 가공
  • 홀 지름 Φ1.5~Φ16 관통 홀 가공
  • 홀 내면 경면 연마 가공

공헌 분야

光ファイバー

차세대 대용량 통신용 광섬유

※가공 예

大型光学部品加工 テキストイメージ
大型光学部品加工 イメージ画像

기술 특징

  • 초고부가가치품: 높은 수율
  • 경량화 가공: 데미지리스 가공
  • 가공 범위: 최대 가공 직경 1800mm , 중량 3t

응용 예

  • 액정 제조 설비 부품
  • 항공우주 관련 부품
  • 대형 망원경 관련 부품

공헌 분야

航空宇宙関連

항공우주 관련

液晶製造装置部品

액정 제조장치 부품

大型望遠鏡(光学部品)

대형 망원경
(광학부품)